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Cadence真的比Altium强吗?为什么要鄙视AD呢?
发布日期:2020-10-16 10:30   来源:未知   阅读:

  我用的AD14,感觉很好用啊,我也大致看了下Cadence的视频教程,基本的流程,规则都差不多,可能有人要说告诉信号如何如何,AD怎么就不能设计高速了…

  电路板的基本设计思路和需要注意的事项肯定都是大致一样的,所以你看到的基本流程和规则都差不多,但对于高速板,在做之前可能需要信号的仿真,对于延时的控制等。AD不是不能做,相比较Cadence来说你可能需要做的更加复杂,当然其实如果你经验丰富的话,有些时候你是不需要仿真的,而且你对你的整个板子的原理设计烂熟于心的话,信号的流向、布局等心里有一个完整而且正确的规划的话,说实话到达这个层面后使用哪个软件其实主要是看个人的爱好了。

  1.AD貌似更加的灵活一些,但是有哲人说过灵活也就意味着不严谨,所以有时候可能出错了你也没有发觉,Cadence则是每一个操作都有一个相应的步骤,这样严谨的难以出错。举个例子,在AD中是貌似是不区分编辑模式和布线模式的,这样的一个好处就是不用在模式之间切换来切换去的,坏处是经常会有错误操作,比如有时候你想删除过孔处的一个不用的小线头,点击过去的时候你得特别的小心不要选择错了,实际操作的时候还是经常点错了……但是Cadence里面是区分这些的,并且它贴心的在各种模式之间预先设置了可以选择的元素,并且各种模式的首选元素也是不一样的。在编辑模式下你才可以随心所欲的移动元件,编辑元件的布局等,你绝对是动不了你的布线的,在布线模式下就是专门的各种布线操作,可对元件稍微做调整。

  2.差分线对,等长布线,线长控制等,Cadence都有一个很直观的提示器给你,你可以清楚的看到每根线之间长度的差异,是不是满足你的约束要求,这个对高速板很有用。AD的话,我没有用过这些功能,也没有看到其他人用,所以不是很了解。

  3.资源占用的情况。以前做过一个6层的小板,在Cadence和AD10下都还好,但是AD好像是占用的资源还是多点。不知道是心理作用还是……总感觉AD操作的时候没有那么的流畅。我们老大做的一个10几层的大板在我的电脑上就跑的有点明显的卡顿了……哦,那个时候我是用的2G的内存。理论上一般的高速板层数都还是较为复杂的,所以这个层面上来讲Cadence确实比AD有优势一些。

  4.Cadence的原理图和PCB的交互相比AD要更加的方便一些,AD的probe交互过去的感觉变化太大,特别是你自己在布线布的自己发晕的时候,再这样交互的界面切换几下,你就gameover了……

  比如AD的层叠的切换就比Cadence人性化,就在状态栏点击就行了,切换是在是方便极了,而且视觉效果也更加符合人的感官感受(原谅我的表达)比Cadence人性化。还有就是AD的网络着色特别的优秀,它还可以使用mask level对亮度进行调节,对比度可以调到很高,很清晰。不知道Cadence是不是能够调节,我是没有找到调节的方法——写完这个百度了一下,找到了,Display-Color/Visibility-Display-Shadow Mode打开该模式,并且选中Dim active layer即可。但是视觉上还是没有AD的爽,AD是不高亮的时候和平时没有区别,高亮的时候就高亮部分显示,其他的都变暗,但是Cadence按上述方式调节以后,不高亮的时候其他层也变暗了,所以还是AD的高亮爽一些。所以我觉得使用AD查看PCB是很爽的。

  哦,以上大多说的是allegro的PCB方面的东西,OrCAD的SCH方面的东西,感觉还好吧,可能是原理图需要的操作没有那么的多,所以感觉二者差不多。

  我这俩用的都是半桶水,但是我倒是出于好奇心认真查过资料想弄清楚为什么cadence的复杂度明显超过画板子的需求。

  后来我发现,这货压根不是以画板子为最终目标的,而事奔着超大规模、超高速信号系统的设计、仿真、验证去的。

  cadence电路设计当然是挺好的,但它真正的强处在仿真和验证,预仿真、后仿真,系统级(电路走线)、封装级(芯片内连接)、门级(对的,你没猜错,就是针对硅晶片上的逻辑门电路的……),高速信号、超高速信号的参数计算,这货哪是用来画板子的?分明是用来验证设计的,像一些超高集成度的模块、射频通信用到的超高速信号系统、芯片内部走线和封装引线的设计与优化,等等,但凡碰到这类事情的企业和部门哪个会只是用它画个板子拉拉线这么简单。

  所以cadence有很多看起来挺繁琐(也确实挺繁琐)的流程步骤,很多怎么看都不像是针对板级电路的约束条件,以及绕不过的细节设定,其实都是为了上面那些功能服务。毕竟真要做这么精细的仿真,很多微观特性是不能含糊不清的。当然其中某些细节,也确实为画板子提供了一些便利性和准确性,但也有很多地方反而会降低画板子的效率,但它的重心毕竟不在这儿。

  而且cadence真不是这个领域最高精尖的,我记得电子设计仿真这一块,Mentor Graphics才是老大。Mentor不光能做超大规模超高速,而且它是奔着智能化自动化去的,什么基于信号约束的板级设计(给网表加属性,再给个大致布局,然后软件自动放器件拉线,顺带把仿真也做了),什么全自动完整流程设计(从方案到选料到原理到实物,一条龙自动化,设计人员最大的工作就是在表格里填数不清的属性和约束条件),这还是好几年前看到的宏(chui)伟(niu)蓝(bi)图。

  个人一直用AD,现在更新到16.1.11,PADS也会用,Candence也会用,在三个软件里,我觉得AD是最人性化的。

  前提是,你的配件配置要够,我的I7-4770K+GTX780+6GB 27寸21:9的1080P显示器。

  3、PCB里,只要鼠标移动到任意网络,同一网络就会高亮,这个功能是特别特别喜欢的。可以很高效的找到同一个PCB里相关的网络;

  4、捕捉功能更是其他软件里没有的,当你复制一个对象时,你都可以设置参考点,摆放元件,复制对象,做板框都特别精准;

  6、Candence的PCB显示特别爽,但自从AD有了透明模式后,一样爽;

  7、对齐功能,PCB里的所有元素都可以使用,还有快捷键,布局方便,可以做出美观的板子,还有做位置图给SMT的时候,这个功能可以节省好多时间;

  8、按三个F键,可以调出 Preview Final Artwork Points,做元件位置图的时候很好用;

  硬件工程只会一个软件不行,应该一个软件精,其他软件会用。软件只是一个工具而已,理念很重要。

  最开始用的eda软件是从protel(被收购后,后来叫altium系列)开始的,后来用了orcad(被收购后,后来叫cadence系列)。当时用的orcad是正版的,很贵。与protel对比,感觉orcad原理图设计部分操作简洁、速度很快,而pcb设计部分规则严格,检查多,开始不太好掌握,感觉orcad比protel功能强大,但是,orcad不同版本的文件兼容性不如protel兼容性好。

  后来就改成用orcad设计原理图,生成中间的tango(protel的前身叫tango)格式的网络文件,用protel来画pcb(人工布线灵活),也可以进行后期自动检查。orcad转成其它网络文件的格式很多。orcad设计原理-protel设计pcb组合,这样做的好处是,设计快,上手容易,厂家支持protel格式pcb文件好。

  后来用proteus进行原理、仿真、pcb设计,三位一体。感觉proteus更简洁、自然、设计也很快,也很好掌握。但是,因为protel进入国内早,pcb生产厂家对protel支持好,而对proteus支持不好,需要自己用cam进行gerber数据格式转换。proteus也可以转成其它格式的网络文件,但是支持的不多,有个protel格式的支持,可以转换后用protel来画pcb,但是我是用proteus画pcb了。

  更喜欢orcad和proteus的很自然的操作方式,而不喜欢protel全是选择加快捷键的操作方式,感觉很低级、运行速度慢(固有的底层文件格式和处理方式决定的,为了兼容,怎么升级也不行),安装文件也很大。proteus仿真功能很强大,支持很多MCU的仿真,原理设计和pcb设计也很强大,pcb设计布线策略有增加内容.。proteus软件轻量级,但功能很强大,7.10版本的proteus安装文件才大约200MB啊!可以同时打开多个proteus实例。AD巨大无比,慢。

  ----添加----看了大家的讨论,再加一条:设计时一般用双屏,在我一个老Windows xp系统的机器上可以打开多个独立的proteus进程,一个看原理图,一个设计pcb,不影响速度。当然,你也可以在一个proteus进程来回进行切换。

  我使用AD比较多,接触LIMESDR时候(用AD画的12层,开源的,大家可以去下载下来学习一下)学习了画高速线,差分等长都有提示器。我觉得高速设计这种主要还是看仿线;,信号又不是跑在软件里的,感觉这方面没什么好吐槽AD的。AD慢,我觉得这是个问题,AD18进行了大量优化,而几十层板子AD能不能画我不知道但综合很多人说法,我总结就是,只要硬件撑得起AD绝对是人性化好用(cadence我学完画原理图我就基本知道二者软件设计上的差距,举一个小点:“update cache”?我是受不了,就差让我写脚本了,至于布线还没学)。

  这里面逻辑关系我就不详细说了,我不是硬件专职,我属于半瓶AD试一试cadence。。我还是想吐槽,如果有不对欢迎指出(具体详细是最好的):我觉得AD软件整体设计上远超cadence,专业性设计上丝毫不逊色,且潜力很大。AD18更多窗口采用dockview和panel这种组合让使用者迅速掌握使用规律,快捷键和右键功能丰富强大,看起来就和cadence不是一个时代的。cadence目前我用过了orcad,操作规律性很差,古老的菜单栏弹出窗口,很多定义严谨但修改复杂,但我觉得这不符合生产力工具的设计理念,这些都可以自动检查提示才对,我甚至觉得软件底子差才会对使用者提出要求,灵活又正确是可以实现的!AD导入导出功能很强大,solidworks,CAD,ADS都可以一起工作。AD目前我接触到的功能缺点:信号完整性仿真不像cadence还有个自己软件,电源完整性设计也刚刚加入。但以目前成长速度,我可以接受等着,我觉得刚开始直接学AD吧,另外如果有兴趣关注一下librepcb,github项目(虽然经验告诉我,商业软件就是好用,开源没出息是事实,但不代表不可能,梦想还是要有的)。

  AD特别好用 容易上手,但是它的一个致命的缺点就是大型板卡到爆炸,我用的AD20, AD09根本导入和铺铜就能卡死,我打开两个大型板的PCB AD09就直接显示内存不足然后崩了。我-----,cadence用起来真的是非常不人性化,效率低下,你用cadence2年我用AD两年我效率可以是你的一倍,大型板除外,因为AD早已卡爆。

  你如果做FPGA等高速芯片,特别是大规模SOC相关设计,到芯片官网去找demo设计参考时,拿到的都是cadence格式PCB版图,或者部分是PADS格式。由此可见什么样软件对应什么样设计规模。我刚刚拿到一个xilinx ultrascare系列demo板图,好家伙16层板,用cadence17.2打开已经有点卡了,如果是AD版本打开估计电脑得瘫痪。

  cadance的PCB器件库管理非常……根据朋友说法,大公司里的cadecne器件库都是挂载到服务器上,采用专门的数据库管理方案由专人进行管理。自己业余管理这些器件库会非常蛋疼。AD就没有这个问题,个人用得也能很爽。

  AD系列个人最喜欢地方是操作随意,想怎么画就怎么画,特别适合撸小型PCB,但有很多小BUG,什么自动删除无用线段之类就不说了,有时一些PCB保存后文件量特别大,图纸内容却并不复杂,类似的板正常保存应该只有1/6左右大小,也查不出来什么原因导致PCB文件特别臃肿。

  有个让AD画出的板逼格暴增的小诀窍:丝印字体不要用默认字体,全部改为sans serif字体,让你的板子甩山寨大军10条街。

  当你设计一个多管脚pcb封装时就清楚了,allegro对ad真特么降维打击

  用了Cadence以后就不会再愿意接触AD,并不是因为AD不好而是Cadence在大公司的使用频率会更多,其主要优势在于:交互式,高速电路设计与仿真,还有操作的便捷性。学好Cadence多看使用手册,多请教神一样的师兄,最后要擅长于总结和多练习。可以加几个靠Cadence吃饭的大神的Q群交流啊~

  公司以前是protel,后来用到ad,感觉ad太占内存了,电脑大部分都是2g的内存,还是不够流畅。在设计方面走到10层以上高速信号基本都不用ad了,都是candence了。对于我们来讲大部分都是8到10层板,都是一个人原理图PCB全搞,有时候会修改一下原理图,这种应用下ad还是比较方便的

  用AD也有很多年了,我来说说AD的厉害地方,都是从贴紧后续生产设计流程紧密结合的地方。cadence只是了解了一下,不做过多的评判,只从我个人习惯说说AD的优缺点。

  1。AD层次图+多通道复用,这个功能对多组一样的硬件,只需要布置一组,就能完全复制到其他的组,原理图十分简洁,只需要绘制一路使用repeat关键字就能复制出多组图纸,而且支持装配变量。

  2。原理图 PCB同步功能,从原理图到PCB是直接通过update完成,从PCB是导入变化来实现2者同步,不需要通过中间网络表,以此实现一键更新,经常使用2个显示器,一边PCB一边原理图,交互非常方便,这边选中,那边也选中。

  3。强大的BOM生成功能,器件可以从原理图里选择类型,有standard、standard(No bom)、mechanical、graphical 、net tie(in bom)、net tie(no bom)、jumper。分别代表的含义是,标准、标准(不出现在BOM)、机械图元、绘图图元(如公司logo)、网络节点,如使用铜箔单点接地,省去跳线R电阻(包含在BOM)与不包含到BOM、跳线。这样就有十分强大的bom预设能力,只需要简单导出,基本就能用于生产。我个人一直通过原理图编辑参数,到PCB后导出BOM,简单编辑直接用于生产。几乎不会出错。

  4。用强大的draftsman document生成元件位置图、各种生产文件,层面文件,细节展示,注意事项......。在PCB样品阶段,生产阶段,输出各种的文件,draftsman document是神一样的强大,能对PCB的各种需要,细致解析呈现,如一个样板焊接位置参数信息,可以通过draftsman document创建“.pcbdwf”文件,后续的任何更改,只需要一键更新即可完成,强大的没有朋友。这个功能从AD16或者的版本以后的才有哦。

  此语句功能是用于选中顶底层的圆弧 线段 多边形 以及 多边形填充 实心填充以及全部过孔。用于新板子的取消全部布线。一次选中,删除后完成。”这只是一个举例。我在继续贴上几个例子。

  下面这3条是做元件位置图时在PCB环境下选择元件,让元件的comment方向统一,然后在.pcbdwf里更新即可。

  6。强大的3D功能,至少在目前看来,AD的3D功能是最逼真的,输出STEP格式的设计文件,与结构工程师无缝对接,对装配干涉,提前检查。还可以与solidworks进行实时互传(这个功能我没有用过,只知道可以,不细展开了。)

  7。最新的AD,从AD13还是14记不清了,已经有了Xsignal功能,专门针对高速布线开始,全新的堆栈设计,可以直接计算高速走线延时,还可以直接计算阻抗,设置阻抗规则,这只是有些了解,毕竟我不怎么做高速相关的东西,并没有多深入的了解。以及现在的直流阻抗分析仿真,也粗略的使用了一些,还不错。AD19的原理图直接实时编译,更新速度非常的快。

  1。AD18以后占用电脑资源,通常至少的都在600M-1.5G内存之间,大多都是1G左右。AD17及以前,基本都是300M左右。这是事实。配置差的电脑需要衡量安装版本。

  2。对中文支持不太好,主要是表现在文档使用中文字符,但是对于cadence用户来说,绝对无所谓。

  3。不稳定的版本容易出错,功力不够的最好用稳定版本,如AD13.3.4、AD16.1.12.bug固定,且没有多少问题。

  总结:对于更多高速板子设计,可能需要设计人员的强大来弥补,对于中小企业,需要工程师完成一条龙从设计到生产,是绝对的首选,AD非常贴合生产,各种功能对生产资料输出十分友好。

  AD 在人机交互这块做的比cadence好很多,AD原理图交互的精髓是他的查找功能,非常强大,可以完成大量的批量话操作,重要的是学习成本极低,这也是AD能被广大初学者使用的原因,一款优秀的软件的特点就是使用门槛的下降带来使用者的提升。

  Capture 原理图交互的精髓,私以为是在object property 中利用Excel 表单实现大量属性的批量编辑,其特点是把复杂的批量处理功能转嫁到了excel软件上,极大提升了编辑效率,但是这里唯一的问题是,属性中的参数排序不够灵活,导致在批量编辑上会出现比较鸡肋的情况。

  另外,说两个最近在处理的一个比较细节的地方:同样是层级结构的原理图,在Block里AD对Symbol entry的批量话调整就比在 capture 中批量编辑 hierarchical block pin(没法批量选中)要快很多。

  第二个是自动标号系统,针对分了不同part的器件标号,AD可以通过锁定part ID的方式区分是否属于子母件,而capture只得在元器件中增加单独的属性来区分,这个属性还不会随新增元器件自己更新,还得通过对象属性来重新分配,这有涉及到元器件在excel中的排序问题。

  总结,AD的find功能是真的强大,而cadence的表格处理方式,如果能优化排序或者筛选功能,如果也能做好优化,也会很优秀。就目前来看,在原理图设计上,AD的交互上会好很多。